Snapdragon 8 Gen 2 : 10% d’améliorations des performances globales et du GPU en plus
Qualcomm a annoncé la semaine dernière le lancement de la seconde génération de son SoC mobile, le Snapdragon 8 Gen 2. La puce est attendue pour le mois de novembre 2022. Des détails sur ce nouveau SoC ont fait surface.
Selon WFCCtech, la puce devrait être fabriquée par TSMC. La puce ne profitera cependant pas du nouveau processus de gravure en 3 nm de la firme. Les lignes de production ayant déjà été réservées pour les prochaines puces d’Apple, les M2 Pro et M2 Max. Le Gen 2 devrait donc être gravé en 4 nm, comme le fut le précédent Gen 1.
Samsung a également commencé, à l’instar de TSMC, à faire la promotion des nouvelles lignes de production utilisant un processus de gravure en 3 nm. Qualcomm ne s’est pas tourné vers Samsung pour son nouveau SoC en raison des problèmes de chauffe qu’avait rencontrés la firme avec les précédents SoC Gen 1.
Comme souligné dans un précédent article, Qualcomm a opté pour un SoC Octa cœur avec un cluster « 1 + 2 + 2 + 3 » en lieu et place du cluster « 1 + 3 + 4 » des précédentes générations de SoC. Cette nouvelle configuration devrait pouvoir apporter une meilleure gestion des performances. Le nouveau Cortex A510 de ARM devrait être intégré au Snapdragon Gen 2, en plus de cœur Cortex X3 et Cortex A715.
Le Snapdragon 8 Gen 2 sera couplé au modem Snapdragon X70 5G. Ce qui aura pour conséquence de réduire la consommation énergétique de 60% tout en gardant une vitesse de téléchargement élevé. Tipster Yogesh Brar souligne également qu’un gain de 10% sera observé sur les performances globales de la puce.
Les premiers mobiles embarquant cette nouvelle puce de Qualcomm devraient être disponibles dans le courant de l’année 2023.
