Le Dimensity 9300 de MediaTek promet de révolutionner le marché des chipsets de smartphones.
La course au meilleur chipset pour smartphones est en marche. MediaTek, acteur majeur de cette compétition, annonce la sortie prochaine de son nouveau fleuron, le Dimensity 9300. Cette annonce intervient dans un contexte où ses concurrents, le Snapdragon 8 Gen 3 et l’Exynos 2400, viennent tout juste d’être dévoilés au grand public.
Spécifications et performances du Dimensity 9300
Prévu pour le 6 novembre 2023 en Chine, le Dimensity 9300 est le pari de MediaTek pour l’année à venir. Bien que non encore officiellement annoncé, des fuites ont déjà permis de dévoiler certaines de ses caractéristiques. Ce chipset, fabriqué en 4 nm par TSMC, présente une configuration CPU unique en son genre.
Contrairement à d’autres chipsets qui combinent des cœurs CPU haute performance et éco-énergétiques, le Dimensity 9300 mise tout sur la performance. Selon les informations disponibles, il va embarquer quatre cœurs CPU Cortex-X4 (un à 3.25GHz et trois à 2.85GHz) ainsi que de quatre cœurs CPU Cortex-A720 à 2GHz. Sa GPU est l’Immortalis G720 MC12.
En comparaison, l’Exynos 2400 et le Snapdragon 8 Gen 3 possèdent un seul cœur Cortex-X4. Cela signifie que le Dimensity 9300 pourrait avoir des problèmes de surchauffe plus rapidement que ses rivaux. Il sera donc crucial de voir comment MediaTek gère cette puissance brute.
D’autres caractéristiques incluent la prise en charge de la 5G mmWave et sub-6GHz, le GPS multi-bande, le Wi-Fi 7, le Bluetooth 5.4, le NFC et l’USB 3.2 Type-C. Il est également compatible avec des écrans haute résolution à un haut taux de rafraîchissement. Ainsi que l’audio haute résolution en modes sans fil et filaire.
Des benchmarks montrent que la performance de la puce est similaire au Snapdragon 8 Gen 3, mais supérieure à l’Exynos 2400. Cependant, tous ces chipsets sont rapides, et c’est leur efficacité qui déterminera lequel sera le véritable champion.
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