MediaTek Dimensity 7200 : La puce parfaite pour les téléphones de milieu de gamme ?
Le chipset MediaTek Dimensity 7200 sera bientôt disponible. En outre, il se présente comme le compagnon idéal des mobiles de milieu de gamme.
MediaTek concentre son attention davantage sur le segment le plus abordable du marché. Ainsi, la firme lance en ce moment son nouveau chipset Dimensity 7200. Construit sur un processus de 4 nm, il fera ses débuts à partir du mois prochain.
Le Dimensity 7200 est une puce 5G qui est le premier de la série 7000 de MediaTek
La partie la plus intéressante du MediaTek Dimensity 7200 est que le SoC admet un processus de 4 nm. Il s’agit notamment du même processus pour les puces phares comme le dernier Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm. C’est un détail important, car la plupart des puces de milieu de gamme sont construites sur des processus moins efficaces. Par ailleurs, TSMC est le fabricant de la puce, ce qui renforce son efficacité.
Le Dimensity 7200 a une conception octa-core, avec deux cœurs Cortex-A715 à 2,8 GHz et six cœurs Cortex-A510. Il prend également en charge le GPU Mali-C610 MC4 d’Arm et les améliorations HyperEngine 5.0 de MediaTek pour le jeu. Le modem de la puce prend en charge les réseaux 5G sub6 ainsi que le Wi-Fi 6E et le Bluetooth 5.3/LE.
Par ailleurs, la puce prend en charge de nombreuses fonctionnalités modernes. Il s’agit entre autres de l’enregistrement vidéo 4K HDR et des caméras allant jusqu’à 200 MP. En outre, vous avez l’enregistrement de vidéos avec deux caméras en même temps et des écrans FHD+ à 144 Hz.
Le MediaTek Dimensity 7200 fera ses débuts dans de nouveaux smartphones Android qui seront disponibles au premier trimestre de 2023. Cela se produira dans le mois prochain, car le trimestre se termine en mars. Il semble tout à fait possible que le MWC 2023 plus tard ce mois-ci présentera les premiers appareils équipés du Dimensity 7200.
