Dans la compétition technologique, Samsung pourrait devancer TSMC dans la fabrication de puces 2nm.
La rivalité technologique entre TSMC et Samsung s’intensifie. Alors que le secteur attendait avec impatience l’avènement des puces 2nm, de nouvelles informations suggèrent que Samsung pourrait prendre le dessus.
Samsung et TSMC : Une course serrée vers la technologie des puces 2nm
Le climat économique actuel a perturbé les projets initiaux de TSMC concernant la production basée sur le 2nm. En conséquence, Samsung semble prêt à surmonter son concurrent et à devenir le premier à maîtriser cette technologie. Samsung avait déjà pris une avance similaire en étant le premier à produire en masse des solutions 3nm. Certains observateurs de l’industrie estiment avoir peut-être sous-estimé le temps nécessaire à TSMC pour ériger son usine de fabrication de puces 2nm à Baoshan, Taïwan. Tout retard de la part de TSMC donnerait à Samsung un avantage concurrentiel.
Les projections initiales étaient prometteuses pour TSMC, prévoyant une production en masse dès début 2025. Cependant, la société a ralenti son rythme de développement en raison d’une demande plus faible. Certains initiés de l’industrie pensent que TSMC pourrait repousser la date de production de ses puces 2nm. En dépit de ces retards, TSMC devrait être en mesure de produire 30 000 wafers 2nm d’ici le quatrième trimestre 2025.
Samsung, quant à lui, se positionne pour lancer sa production de puces 2nm en 2025 et vise même une technologie basée sur 1,4nm pour 2027. En outre, Samsung domine en matière de technologie GAA (Gate-All-Around), essentielle pour une meilleure efficacité énergétique des puces. Tandis que Samsung a réussi à appliquer la technologie GAA à la production de 3nm. TSMC semble rencontrer des difficultés, donnant un avantage supplémentaire à la firme coréenne.
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