MediaTek surprend l’industrie en développant le tout premier processeur de smartphone en 3 nm.
MediaTek vient de réaliser une avancée technologique remarquable. En effet, la société a développé un processeur pour smartphones avec une finesse de gravure de 3 nm avec TSMC. Un jalon significatif pour l’entreprise taïwanaise.
Caractéristiques et implications du processeur 3 nm de MediaTek
La société n’a pas dévoilé le nom ni les spécifications de ce chipset. Néanmoins, il devra équiper les smartphones et tablettes haut de gamme. Sa production de masse devrait débuter début de l’année prochaine. Annonçant une arrivée sur le marché pour la seconde moitié de 2024. Il faut préciser que la collaboration entre MediaTek et TSMC n’est pas nouvelle. En effet, TSMC produit la majeure partie des puces Dimensity de MediaTek.
Par rapport aux puces 5 nm, celles fabriquées avec le processus 3 nm de TSMC offrent une performance jusqu’à 18 % plus rapide pour la même consommation d’énergie ou une consommation d’énergie réduite de 32% à performance égale. Plus impressionnant encore, la densité logique de cette nouvelle puce est améliorée de 60 %. Ces avancées, combinées aux nouveaux cœurs CPU et GPU d’ARM, marquent une nette évolution par rapport aux processeurs actuels.
Joe Chen, président de MediaTek, souligne : « Notre ambition est d’utiliser les technologies les plus avancées pour développer des produits innovants qui améliorent notre quotidien. La qualité constante de la fabrication de TSMC permet à MediaTek d’exhiber l’excellence de ses designs dans les chipsets haut de gamme. »
Par ailleurs, Apple sera le premier constructeur à commercialiser des appareils avec de telles puces. Notamment avec le lancement attendu de l’iPhone 15. Quant à Qualcomm et Samsung, leurs premières puces en 3 nm devront arriver à la fin de 2024 selon les dernières rumeurs. Ainsi, les premiers appareils les intégrant pourraient voir le jour début 2025.
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